Chip-Hersteller Huawei kündigt Durchbruch bei Halbleitern an – trotz US-Sanktionen

Huawei hat angekündigt, innerhalb von fünf Jahren Halbleiter mit einer Transistordichte nach dem 1,4-Nanometer-Standard herstellen zu wollen. Dies entspricht dem globalen Technologieführungsniveau, das TSMC erst für 2028 geplant hat. Trotz US-Sanktionen, die China vom Zugang zu modernsten Fertigungsanlagen wie den EUV-Lithografie-Systemen des niederländischen Herstellers ASML ausschließen, will Huawei so den technologischen Rückstand verringern. Als Alternative setzt das Unternehmen auf ein neues Fertigungsprinzip mit der Bezeichnung „Tau Scaling Law“, das neben der reinen Verkleinerung der Transistoren auch die Signal- und Datenlaufzeiten innerhalb der Chips optimieren soll.

Aktuell gilt China technologisch als auf dem Stand von etwa sieben Nanometern. US-Sanktionen, insbesondere gegen den Einsatz westlicher Hochtechnologie, erschweren den Zugang zu benötigten Maschinen und Know-how massiv. Im laufenden Jahr sollen bereits erste Prozessoren von Huawei mit der neuen Technologie erscheinen. Dennoch räumen Experten wie Brady Wang von Counterpoint Research ein, dass der Abstand zu den Marktführern nicht kurzfristig geschlossen werden kann. Große Herausforderungen bleiben vor allem bei Kosten, Energieeffizienz, Wärmeentwicklung und der Integration komplexer Systeme.

Huawei-Managerin He sieht die neuen Lösungen aber als wichtigen Schritt, um mittelfristig im Bereich mobiler Anwendungen und Künstlicher Intelligenz wettbewerbsfähig zu bleiben. Sie betont zugleich, dass weitere Fortschritte bei Design-Software und dem Management thermischer Probleme nötig sind. Analysten erwarten, dass China die Lücke zu den weltweiten Technologieführern durch diese Entwicklungen zwar verkleinern, aber nicht völlig schließen kann.