STMicroelectronics präsentiert MEMS-Vibrationssensor

STMicroelectronics hat den intelligenten MEMS-Vibrationssensor IIS3DWB10IS für die industrielle Zustandsüberwachung vorgestellt. Der Sensor kombiniert hohe Messgenauigkeit mit digitaler Signalverarbeitung und KI direkt am Sensorelement. Die integrierte ISPU 2.0 ermöglicht Echtzeit-Signalverarbeitung und KI-Inferenz. Er misst Vibrationen bis 200 g bei Frequenzen über 10 kHz, hat ein Eigenrauschen von 35 µg/√Hz und ist für Temperaturen bis 125 °C ausgelegt. Damit bietet er eine Alternative zu piezoelektrischen Sensoren mit Vorteilen wie kompakter Bauweise, geringerem Energieverbrauch und vereinfachtem Design. Die ISPU 2.0 liefert bis zu viermal mehr Rechenleistung als der Vorgänger. Der Sensor ist Teil des Zehn-Jahres-Industrie-Langlebigkeitsprogramms und seit Juli 2026 erhältlich. Andrea Torcelli von Bonfiglioli betont die Vorteile für anspruchsvolle Industrieumgebungen.