Chipkühlung: Trumpf bringt Laser in den Chip-Stack

Trumpf zeigt auf der Semicon Taiwan eine neue Laseranwendung für die integrierte Kühlung von KI-Chips. Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich feine Kühlstrukturen direkt in den Chip-Stack einbringen, etwa in Siliziumkarbid oder Diamant. Hintergrund ist das Advanced Packaging, bei dem Chips gestapelt oder eng verbunden werden; die Wärme entsteht dadurch immer mehr im Inneren des Stapels und ist mit herkömmlichen Kühlwegen kaum noch abzuführen. Laut Trumpf ermöglichen die Laser eine wirtschaftliche Produktion solcher Mikrostrukturen im industriellen Maßstab. Gegenüber etablierten Ätzprozessen soll die Bearbeitungsgeschwindigkeit mindestens fünfmal höher sein, bei hoher Oberflächenqualität und präziser Geometrie. Die Technologie adressiere damit zentrale Anforderungen der Halbleiterindustrie an Qualität und Produktivität.